판금 레이저 절단 중에 어떤 문제가 발생할 수 있습니까?

판금 레이저 절단은 높은 정밀도와 높은 효율성을 제공하지만 재료, 장비, 공정 및 환경과 같은 요인으로 인해 여전히 문제가 발생할 수 있습니다. 주요 문제와 해결 방법은 다음과 같습니다.

1. 절단 품질 결함

버(Burr) 및 드로스(Dross): 레이저 출력 부족, 가스 압력 저하 또는 초점 편차로 인해 발생하는 경우가 많아 용융 금속이 불완전하게 분출됩니다. 전력-속도 일치를 최적화하고 가스 순도(99.9% 이상)와 안정적인 압력을 보장하며 초점 위치를 정기적으로 교정합니다(공차 ±0.05mm 이하).

거친 절단 표면: 표면 산화층, 노즐 직경 불일치 또는 빔 패턴 저하가 주요 원인입니다. 재료 표면을 전{1}처리하고 적절한 노즐을 선택합니다(예: 0.5-의 경우 1.0mm 노즐). 2mm 얇은 시트)을 사용하여 레이저 출력 안정성을 확인합니다.

과도한 열-영향을 받는 영역: 과도한 연속파 전력 또는 열 전도성이 높은 재료(예: 구리 및 알루미늄)로 인해 이 문제가 쉽게 발생할 수 있습니다. 펄스 절단 모드로 전환하거나 파이버 레이저(열{2}}영향부는 CO2 레이저보다 30%-50% 작음)를 선택하거나 열 흡수 코팅을 사전에-도포합니다.

1. 장비 및 공정 이상

절단 중 와이어 파손: 일반적인 원인으로는 고르지 않은 재료 분포, 변동하는 가스 유량 또는 전송 시스템 걸림 등이 있습니다. 재료 균일성 테스트, 폐쇄-루프 가스 흐름 제어 장치 설치, 가이드 레일 및 리드 스크류의 정기적인 유지 관리가 필요합니다.

경로 편차: 기계적 전송 백래시, 인코더 해상도 부족 또는 잘못된 도면 배율이 이 문제를 일으킬 수 있습니다. 레이저 간섭계를 사용하여 전송을 보정하고, 고해상도 인코더로 업그레이드하고, 도면과 처리 파일 간의 일관성을 확인합니다.

3. 재료 및 비용 문제

Highly reflective materials are difficult to cut: Copper and aluminum have low laser absorption. Blue lasers (450nm wavelength, copper absorption rate >60%) 또는 광을 흡수하는-코팅이 포함된 표면 코팅을 사용할 수 있습니다.

낮은 자재 활용도: 조판 알고리즘의 결함이나 비효율적인 폐기물 관리가 주요 원인입니다. 지능형 조판 소프트웨어를 도입하고 재사용을 촉진하기 위해 폐기물 데이터베이스를 구축해야 합니다.

4. 안전 및 환경 위험

레이저 방사선 및 연기: 이중-회로 안전 인터록이 필수이며 활성탄 및 HEPA 필터가 설치되어 있으며 광학 경로 구성 요소를 정기적으로 청소해야 합니다. 공정 매개변수 최적화, 장비 유지보수 강화, 지능형 제어 시스템 도입을 통해 절단 안정성과 경제성을 체계적으로 향상시킬 수 있습니다.